인공지능(AI) 칩 제조사 엔비디아가 신제품 ‘블랙웰’의 서버 과열 문제로 양산을 더 늦출 가능성이 있다는 분석이 나왔다.
미국의 정보기술(IT)매체 디인포메이션은 17일(현지 시각) 소식통을 인용해 엔비디아의 블랙웰이 맞춤형으로 설계된 서버 랙에 연결됐을 때 과열되는 문제가 발생했다고 보도했다. 또 엔비디아 직원의 말을 인용해 엔비디아 측이 이런 문제를 해결하기 위해 서버 랙의 설계를 변경하도록 공급업체들에 여러 차례 요구했다고 전했다.
엔비디아는 이 보도에 대한 논평 요청에 응답하지 않았다고 한다.
엔비디아는 지난 3월 블랙웰을 처음 공개했으며, 이 칩을 올해 2분기에 출시할 수 있다고 밝혔다. 하지만 이후 블랙웰 자체 생산 과정에서 결함이 발견돼 출시 시기가 당초 예정보다 최소 3개월 늦춰졌다는 보도가 나왔고, 엔비디아는 지난 8월 실적 발표 당시 블랙웰을 4분기(11∼1월)부터 양산할 계획이라고 밝혔다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 23일 한 행사에 참석해 “블랙웰에 설계상 결함이 있었다”고 시인하면서 “블랙웰 칩셋을 작동시키기 위해 7가지 유형의 반도체를 처음부터 다시 설계했다”고 밝히기도 했다.
이번에 블랙웰에 다시 서버 과열 문제가 발생했다는 디인포메이션의 보도가 맞는다면 이 칩을 주문한 고객사 메타나 마이크로소프트(MS), 알파벳(구글) 등은 블랙웰을 수령하기까지 더 오래 기다려야할 수 있다.
가격이 4만달러(약 5584만원)에 이르는 블랙웰은 엔비디아의 첨단 프로세서 2개를 비롯해 수많은 부품으로 구성되는데, 칩에 들어가는 부품이 늘어날수록 결함이나 발열 가능성이 커지는 것으로 알려져 있다.